Le coût a été optimisé de façon à proposer une machine pour les fabrications de prototypes et de petites séries. Le centrage des composants se fait par le moyen d’un balayage laser sur le coté du composant, ce qui a pour avantage la précision et facilité de programmation. Le centrage laser est aussi très rapide.

La machine peut recevoir un grand nombre de distributeurs de composants, ce qui réduit les temps de chargement si la machine est bien équipée. La machine peut placer les composants conditionnés en bobines, en barrettes ou en plateaux. Les cartes sont directement placées sur un plateau métallique universel ou sont montées sur un plateau en Forex sur lequel sont positionnés des pions de centrage. La programmation se fait manuellement ou par l’importation de données CAO.

Le logiciel possède un mode de diagnostic et de maintenance pour tester et commander toutes les entrées sorties de la machine. Gestion des 4 axes (X/Y/Z/Rotation), de l’aspiration et de la contre pression, du centrage laser, des interrupteurs fin de course. Les distributeurs de composants sont regroupés dans des chargeurs équipés d’une mémoire programmable de façon à pouvoir être automatiquement reconnus par la machine. C’est la fonction ‘Feeders intelligent’. Un chargeur peut être équipé avec 8 distributeurs suivant le type de composants. Il peut être équipé aussi avec des bandes de différentes largeurs ou de différents diamètres. Les distributeurs de composants en barrettes sont équipés d’un sabot propre à la barrette et au composant (SOIC, SOJ, DPAK, …). La machine peut recevoir 15 chargeurs, ce qui représente 120 distributeurs de bobines de 8 mm.

Les composants supérieurs à 22 mm de large sont centrés par une caméra. La caméra est généralement utilisée pour les BGA et les circuits intégrés au pas fin. La machine dispose en option d’un distributeur de dosage colle pour la technologie de brasage à la vague. Le doseur de colle est simple à utiliser et dépose plus de 4000 points par heure.

Caractéristiques de la machine à placement cms simple tête par centrage laser.

  Taille et type des composants : Chip jusqu’au 0402, Melf, condensateurs aluminium. Circuits intégrés au PAS de 0,5 mm. PLCC, LCCC, BGA, QFN.

  Zone de placement : Dimension carte maximum : 440 x 360 mm.

Jusqu’à 550 x 420 mm sans le montage tous les chargeurs. La machine a besoin d’une surface de 2 mètres carrés au sol.

  Productivité : 2800 composants par heure maxi. 2000 composants par heure configuration réelle.

  Mécanisme de pose : La tête se déplace le long des axes X et Y. La tête est équipée : d’un axe de placement avec déplacement en Z et en rotation, d’un laser de centrage, d’une caméra d’apprentissage, d’une caméra de centrage externe.

  Outils de pose : La machine est proposée avec 15 buses interchangeables permettant de poser tous les types de composants.

  Chargeurs composants : Bobines de largeur de 8, 12, 16, 24, 32 et 44 mm et de diamètre de 7’’, 13 "ou 15’’. Tous les types de barrettes.

  Résolution des axes : Résolution de 0,02 mm sur les axes X, Y et Z. Résolution de 0,08 ° sur l’axe de rotation.

  Précision des axes : ± 0,10 mm sur les axes X, Y et Z, 0,16 ° sur l’axe de rotation

  Alimentation : 220Volt AC Monophasé ± 10%, 50/60Hz, 1 kW Air comprimé 8-10 bar, 60 litres d’air /minute.

  Dimensions : 850x1000x1800mm (Largeur x Profondeur x Hauteur)

  Poids : 215 kg.

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