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Flux de vague sans nettoyage ECOFLUX / KESTER

produits consommables

Les flux ont un rôle primordial pour les opérations de brasage automatique des cartes électroniques. La préparation et l'activation de la surface des circuits est un processus fondamental pour obtenir un brasage optimal. L'évolution dans la recherche a permis de créer une vaste gamme de produits dédiés à differents types de processus.
Les flux Kester et Ecoflux ont été crées pour éliminer l'opération de lavage des cartes après le brasage.

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Kester
959T





    Le Kester 959T est un flux RoHS (Directive, 2011/65/EU) qui a été développé pour minimiser la formation de billes, de ponts et de drapaux pendant le processus de vague. Ce flux contient un faible pourcentage de colophane (0,5%), ce qui améliore la capacité de brasage, l'uniformité de chauffe et la résistance d'isolation de surface. Le 959T offre le meilleur mouillage et les joints brasé les plus brillants de tous les flux sans nettoyage.
  • 959T Base Alcool, Super actif, Densité 0.794 ± 0,005 Anton Paar DMA 35 @ 25°C
  • Point d'éclair : 18°C
  • Pourcentage solides (typique) : 2.9% - Testé selon méthode J-STD-004, IPC-TM-650 2.3.34
  • Quantité d'acide : 21.0 ± 1.0 mg KOH/g - Testé selon méthode J-STD-004, IPC-TM-650 2.3.13
Kester
979V





    Le Kester 979V possède une formulation de flux base eau sans COV, sans nettoyage, pour le brasage à la vague de haute qualité. Ce produit garantit un faible taux de défaut sur les cartes. L'activation de ce flux offre le meilleur mouillage disponible dans la technologie de flux sans COV, les joints les plus brillants et laisse une quantité minimale de résidus après brasage. Tous les résidus restants sont non corrosifs, non conducteurs et n'ont pas besoin d'être enlevés.
  • 959V Base eau, biodégradable, Densité 1.020 ± 0,010 Anton Paar DMA 35 @ 25°C
  • Point d'éclair : N/A
  • Pourcentage solides (typique) : 4.5% - Testé selon méthode J-STD-004, IPC-TM-650 2.3.34
  • Quantité d'acide : 40.0 ± 3.0 mg KOH/g - Testé selon méthode J-STD-004, IPC-TM-650 2.3.13
  • Chromate d'argent : Passé - Testé par méthode J-STD-004, IPC-TM-650 2.3.33
  • Chloride and Bromides: Non détecté - Testé par méthode J-STD-004, IPC-TM-650 2.3.35
  • Test spot Fluorides : Passé - Testé par méthode J-STD-004, IPC-TM-650 2.3.35.1
  • Test SIR (Surface Insulation Resistivity) : Passé - testé par méthode J-STD-004, IPC-TM-650 2.6.3.3
ECOFLUX
2000





    Flux à faible résidu, sans nettoyage, sans halogène
    Utilisé pour les vagues (fluxeur mousse et spray) ou les bains statiques
  • 2300/1 Base Alcool, Super actif, Densité 0,838 ± 0,005
  • 2300/3 Base Alcool, Actif plus , Densité 0,836 ± 0,005
  • 2500/S1 Base Alcool seulement pour spray, comparable avec les flux les plus actifs
DELCO

  • Diluant pour ECOFLUX 2000, Vasque de nettoyage,
    Pierre poreuse de fluxeur mousse (dimensions réalisées sur demande)
ECOFLUX
3000





    Flux à faible résidu, sans nettoyage, sans halogène
    Utilisé pour les vagues à fluxeur spay et à fluxeur mousse ,
    pour le câblage manuel
    Nettoyage du fluxeur à l'eau
  • 3000/1 Base mixte Eau(50)/Alcool(50), Super Actif, Densité 0,895 ± 0,005
  • 3000/3 Base mixte Eau(25)/Alcool(75), Actif Plus, Densité 0,893 ± 0,005
  • 3000/CA Base mixte Eau/Alcool, Actif Plus, pour le câblage manuel
  • 3000/CAS Base mixte Eau/Alcool, Super actif, pour le câblage manuel
ECOFLUX
4000
    Flux organique 100% baxe eau sans résidu, sans nettoyage, sans halogène, sans COV pour vague à fluxeur spray
  • 4000 Base Eau, Densité 1,005 ± 0,002

        Fiche de sécurité du flux Kester 959T

        Fiche de sécurité du flux Kester 979V

        Fiche de sécurité des flux Ecoflux série 3000

Alliages et réducteurs d'oxyde

        Fiche de sécurité des alliages étain/plomb
        Fiche de sécurité des alliages sans plomb

Réducteurs d'oxyde en poudre : cette poudre permet de réduire efficacement la quantité de scories produite par la vague

Alliages en barres, lingots et grenaille (SN63/37, SN60/40, SAC305, SACX0307, Sn99Cu0.7)

        Documentation des alliages LFM-59 et LFM-62 Anti Cu-Leaching