OSP (Organic Solderability Preservative) ou Entek ou passivation est une
finition organique qui se lie au cuivre. C'est probablement la finition de
surface la plus écologique, elle nécessite peu d'énergie
et aucun matériau toxique n'est utilisé.
Avantages : la simplicité du procédé, une surface plane et
un faible coût.
Inconvénients : sensible au stockage et aux cycles de chaleur, n'est pas
non plus idéal pour les vias métallisées.
HASL (Hot Air Solder Level) est un des choix de finition de surface les plus
utilisés mais à ses limites. Les cartes plus complexes,
nécessitant un niveau
d'intégration plus élevéont besoin de plages plus
petites, dePCB plus petits et de circuits imprimés de plus haute
densité. Le HASL laisse des surfaces inégales qui ne conviennent
pas aux composants à pas fin (QFP, TQFP ...).
Avantages : bonne soudabilité, faible coût , longue durée
de stockage
Inconvénients : surfaces inégales, ce qui pourrait rendre
difficile l'assemblage des composants à pas fin. Pas conseillé
pour des BGA avec un pas inférieur à 0,8mm.
Nickel Or ENIG (Nickel Immersion Gold) L'ENIG est
devenu "la" finition de surface de référence pour les circuits
imprimés multicouches et les cartes à pas fin.
Avantages : surface lisse et plane, bon mouillage, chocs thermiques multiples,
bonne durée de vie, temps de stockage.
Inconvénients : coût
Nickel Palladium Or ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion d'or) est un
procédé similaire à l'ENIG avec ajout d'une
couche de palladium pour empêcher le nickel de s'oxyder.
Avantages : parfait pour le bonding de fils en Al ou en Or
Inconvénients : coût élevé
Étain chimique C'est un procédé très courrant.
Avantages : très bonne plané&iulm;té, bonne
brasabilité, bon mouillage
idéal pour les applications de press-fit sur fond de panier.
Inconvénients : vieillissement, pas compatible avec certain
étuvage, doit être manipulé avec précaution
et crée des whiskers.
Argent chimique (immersion Silver) est obtenu lors d'une opération au cours de
laquelle on plonge les circuits dans une solution acide avec des sels d'argent.
L'argent chimique est une alternative à l'ENIG.
Avantages : couche uniforme, bonne mouillabilité, compatible press-fit,
idéal pour le bonding des
fils d'argent.
Inconvénients : vieillissement, oxydation par la présence de
soufre, peu développé
