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Étuvage de cartes et composants electroniques
Etuves chauffantes, froides, humidifiées

Armoires sèches déshumidificatrices à RH ≤ 5 ou 1% applicables aux composants CMS sensibles à l'humidité
IPC JEDEC J-STD-033C, MSL 2 à

Armoires sèches pour l'électronique à humidité contrôlée selon la norme IPC/JEDEC J-STD-033, baking SMD IPC-1601

NOTRE EXPERTISE

Ces armoires facilitent la gestion MSL des risques induits par l’humidité dans les PCB et dans les composants électroniques par rapport au stockage esous vide n sachets étanches dry packs.
Nos experts peuvent vous conseiller sur les différentes méthodes pour se prémunir de ces risques.
Nos experts peuvent aussi vous accompagner dans la maîtrise des MSL au sein de votre production électronique.

  Article sur la protection contre l'humidité


Le processus de séchage en détail

Conformément à IPC/JEDEC-J-STD-033B.1, tous les composants des classes MSL 2a - 5a peuvent être stockés pendant une durée illimitée à une teneur en vapeur d'eau inférieure à 1,9 g/m³. Si une quantité plus grande d'humidité est retirée à l'air ambiant, la différence de pression de vapeur est tellement grande que les molécules d'eau de ces composants surmontent leurs forces d'adhésion et sont libérées dans l'air ambiant. Les composants sont séchés.

Les systèmes de stockage à sec garantissent des conditions optimales, qui créent une atmosphère de 1 à 2% Hr à température ambiante (v10) et produisent de fait, à une teneur en vapeur d'eau inférieure à 0,6 g/m³ qui sont des conditions optimales créant un "vide d'humidité". Ce phénomène entraîne la libération de l'humidité déjà absorbée, qui sera éliminée par le processus de séchage.

Ce processus est très protecteur car les composants ne sont exposés à aucune stress thermique et il n'y a aucun risque d'oxydation ni de croissance de composés intermétalliques.

Pour réduire les temps de séchage, ce processus peut être assisté thermiquement par une légère chauffe des armoires. Afin d'éviter les problèmes d'oxydation, il est indispensable que ce processus se déroule également dans un "vide d'humidité". Il donc important d'utiliser un système de séchage fiable, efficace et simple, intégré dans le processus de production, qui, dans de nombreux cas, rendra inutile le mode déshumidification Hot Bake classique à des températures très élevées.