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BGA Rework station ZM-R5860
MACHINE DE REPARATION POUR BGA
Rework station soudage, désoudage
BGA Rework station ZM-R5860 à air chaud
Ce moyen semi automatiques conviennent pour tout composant CMS, BGA, QFP
Micro-chip, QFN, hybrides ...
Réparation de composants BGA 40x40 mm
La carte est positionnée soit sur un système de rail pour les
cartes au contour régulier, soit sur les plots réglables
Description :
Système de chauffe à air chaud stable et uniforme, max 400°CChauffes inférieure et supérieure réglablesDouble préchauffage latéraux infrarouge à tubes quartzSystème de contrôle de température par thermocouple type KFaisceau laser pour un positionnement rapide du PCB sous le composant Processus automatique : retrait et pose composant en manuelSystème de contrôle de la force de placement par capteur de
pression intégré pour
protéger le PCB de tout
dommagesSurveillance de la température par sonde thermocoupe type KPositionnement : Faisceau laser et cadre rainure en V, support PCBProgrammation de paliers de température de chauffe 
ZM-R5860A Spécifications techniques : | | ZM-R5860A |
| Alimentation | AC220V±10% 50/60Hz |
| Puissance totale |
Max 5000W |
| Chauffe supérieure | Air chaud 800 W |
| Chauffe inférieure | Air chaud 1200 W |
| Chauffe latérale | Quartz IR 3700 W
380 x 280 mm |
| Taille du PCB | 10 x 10 mm - 410 x 310 mm maximum |
| Dimensions des composants | 10 x 10 mm - 40 x 40 mm |
| Capteur de température externe | 1 élément thermocouple type K |
| Précision température | ±3°C |
| Pré-positionnement | pointeur laser |
| Automate programmable | IHM à écran tactile 7" HD |
| Dimensions machine | 635 x 620 x 655 mm |
| Poids | 43.5 kg |
Flyer ZM-R5860