CONDEN-IT propose une gamme complète de fours à phase vapeur
dédiés à la
fabrication de cartes CMS prototypes.
Ces fours sont conçus pour la refusion de la pâte à braser
et sont fabriqués en Allemagne par la société IMDES.
Les fours de refusion sont compatibles avec les technologies sans plomb ROHS.
   MINI OVEN CONDENSATION
   JUMBO OVEN CONDENSATION
   JUMBO + FUME EXTRACTOR
   DINO OVEN CONDENSATION
KIT REWORK
Les modèles à phase vapeur VP-MINI / VP-JUMBO / VP-DINO sont des fours de refusion ayant un encombrement minimal et une
simplicité d'utilisation qui répondent parfaitement aux besoins
des laboratoires, bureaux d'études, et des centres de prodution.
Spécifications | Modèle MINI | Modèle JUMBO | Modèle DINO |
Fluide de remplissage | 0,5 Litre | 0,8 Litre | 1,6 Litres |
Temps de refusion | 30 - 120 secondes suivant la carte | idem | idem |
Temps de chauffe | 15 minutes | 25 minutes | 35 minutes |
Cycle complet | 30 minutes | 45 minutes | 60 minutes |
Température de brasage | 210 à 240 ºC (dépend du fluide) | idem | idem |
Refroidissement | à air forcé | à air forcé | à air forcé |
Quantité de fluide | 350 à 500 ml de GALDEN | 800 à 1350 ml de GALDEN | 1600 à 1900 ml de GALDEN |
Dim. maxi PCB ( L x P x H) | 240 x 170 x 20 mm | 430 x 230 x 20mm | 580 x 460 x 20mm |
Dimensions (L x P x H) | 400 x 315 x 305 mm | 605 x 385 x 450mm | 840 x 640 x 460mm |
Poids | 6 kg | 15kg | 25kg |
Alimentation | 230V 50Hz | 230V 50Hz | 230V 50Hz |
Puissance | 1250W / 6amp | 2000W / 10amp | 2500W / 16amp |
L'utilisation de la phase vapeur constitue l'alternative la plus
économique aux fours à refusion à air chaud. Les
résultats obtenus sont par ailleurs de bien meilleure qualité.
Nous proposons cette technique tout spécialement pour les personnes et
entreprises qui réalisent des cartes prototypes.
Pendant la phase vapeur (dampfase en Allemand), le circuit est chauffé à l'aide de la vapeur
produite par le liquide Galden. Le liquide Galden se transforme en vapeur
précisément à la température adaptée
à la pâte à braser. La température de cette vapeur
devant rester stable et un contrôle peut être exercé sur le
processus de brasage qui se déroule de manière très
régulière. Il en est de même du brasage en présence
de composants QFP, BGA et de composants lourds ou massifs, grâce à
la bonne conductivité thermique du liquide Galden.
Le brasage des composants de la carte a été réalisé
de manière très régulière.
Ceci est favorable à la durée de vie des composants et rend toute
opération de retouche.
Il n'existe qu'un seul inconvénient très mineur pour la
réalisation de prototype qui est le temps de cycle.
Le liquide Galden est extrêmement cher, les fours sont conçus de
manière à assurer une consommation de liquide très faible.
En théorie, l'intégralité du liquide Galden devrait rester
dans le bac mais en pratique, une petite quantité de liquide est perdue
en vapeur à chaque utilisation. Pour limiter cette perte, vous devez
attendre que le four ait entièrement refroidi, ce qui donne des temps de
cycle de l'ordre de 15 minutes.
Le liquide Galden n'est ni toxique ni dangereux tant qu'il n'est pas
chauffé à plus de 300 degrés, ce qui n'est pas possible
avec ces fours grâce à une double sécurité. Le bac ne
devrait jamais être ouvert pendant le brasage, afin que seule une
quantité minimale de liquide Galden ne s'échappe. Dans ces
conditions, la consommation ne devrait pas dépasser environ 0,5 l pour
100 cycles de brasage. Lorsque ces coûts sont comparés à
ceux engendrés par l'acquisition d'un four à refusion par
infrarouge ou à air chaud (offrant un résultat de qualité
moindre pour les modèles de table), il apparaît aussi que ces
techniques deviennent aussi très coûteuse en énergie
lorsque l'on doit braser un plus grand nombre de cartes.
Un manuel utilisateur en Français est fourni avec le four.
Référence | LS200 | LS215 | LS230 | HS240 | HS260 |
Point d'ébullition | 200 °C | 215 °C | 230 °C | 240 °C | 260°C |
Applications | Étain plomb | Étain plomb | ROHS | ROHS | ROHS |