Imdes VP Mini VPJumbo VP Dino, fours de brasage refusion à condensation en phase vapeur
Rework BGA, brasage, débrasage de cartes CMS prototype, petite série

Fours de brasage refusion à phase vapeur pour cartes et composants électroniques CMS


Modèles VP MINI, VP JUMBO, VP DINO
!! production actuellement interrompue !!
Modèles de remplacement Vaporflow 275 et 480


CONDEN-IT propose une gamme complète de fours à phase vapeur dédiés à la fabrication de cartes CMS prototypes.
Ces fours sont conçus pour la refusion de la pâte à braser et sont fabriqués en Allemagne par la société IMDES.
Les fours de refusion sont compatibles avec les technologies sans plomb ROHS.



CONDES-IT


   MINI OVEN CONDENSATION
   JUMBO OVEN CONDENSATION
   JUMBO + FUME EXTRACTOR
   DINO OVEN CONDENSATION
   KIT REWORK

Les modèles à phase vapeur VP-MINI / VP-JUMBO / VP-DINO sont des fours de refusion ayant un encombrement minimal et une simplicité d'utilisation qui répondent parfaitement aux besoins des laboratoires, bureaux d'études, et des centres de prodution.


Description
Les fours de table à condensation sont prévus pour être utilisés par les laboratoires, les bureaux de développement et les fabricants de prototypes et de petites séries de cartes.
Tous composants et supports, y compris les QFP, BGA, Flip-Chips etc. et les hybrides, sont brasés sans défaut avec une qualité de soudure optimale.
En raison de leurs faibles encombrements, les fours à condensation sont utilisables à tout endroit.
La mise en place est simple et rapide.

La température est définie par le choix du liquide GALDEN : 200 215 230 240 260°C
Le galden 200 est préconisé pour les alliages au plomb.
Le galden 230 est préconisé pour la plus part des alliages sans plomb.

La consommation moyenne en Galden est environ de 0.005 litre/cycle.

Caractéristiques
    - Modèle de table avec chargement par le dessus
    - Vitre d'observation du processus de brasage
    - Convient pour BGA, QFP, ...
    - Brasage sans oxygène
    - Transmission de la température homogène sur l'ensemble de la carte
    - Pas plus de surchauffe des composants (connecteurs, switches,...)
Utilisation de Galden LS230 pour les applications ROHS (Quantité 0,59 Litre = 1kg)

Outil de rework pour circuits intégrés, QFP BGA, connecteurs ...
Un kit permet de débrasage de circuits intégrés tels les QFP ou le BGA.
Ce kit s'utilise de préférence avec le modèle Large.
Four de polymérisation pour composants électroniques CMS


sérigraphie pour pose de pâte à braser pour carte CMS
MODÈLE MINI (modèle arrêté)
sérigraphie pour pose de pâte à braser pour carte CMS
MODÈLE JUMBO
Références commande : VPJumbo
sérigraphie pour pose de pâte à braser pour carte CMS
MODÈLE DINO (modèle arrêté)


SPÉCIFICATIONS DES FOURS À CONDENSATION
Spécifications Modèle MINI Modèle JUMBO Modèle DINO
Fluide de remplissage 0,5 Litre0,8 Litre1,6 Litres
Temps de refusion30 - 120 secondes suivant la carteidemidem
Temps de chauffe15 minutes 25 minutes 35 minutes
Cycle complet30 minutes 45 minutes 60 minutes
Température de brasage210 à 240 ºC (dépend du fluide)idemidem
Refroidissementà air forcéà air forcéà air forcé
Quantité de fluide350 à 500 ml de GALDEN800 à 1350 ml de GALDEN1600 à 1900 ml de GALDEN
Dim. maxi PCB ( L x P x H) 240 x 170 x 20 mm430 x 230 x 20mm 580 x 460 x 20mm
Dimensions (L x P x H)400 x 315 x 305 mm 605 x 385 x 450mm840 x 640 x 460mm
Poids 6 kg 15kg25kg
Alimentation230V 50Hz230V 50Hz230V 50Hz
Puissance1250W / 6amp 2000W / 10amp 2500W / 16amp



COMMENT UTILISER UN FOUR À CONDENSATION

Exemple de refusion avec placement CMS et dépot de pâte grossier



Entrée du circuit imprimé dans la vague
Grille support de carte
Entrée du circuit imprimé dans la vague
Remplissage en Galden
Entrée du circuit imprimé dans la vague
Automate de commande


Entrée du circuit imprimé dans la vague
Principe du Rework
Entrée du circuit imprimé dans la vague
Débrasage QFP BGA
Entrée du circuit imprimé dans la vague
Outillage dédié QFP BGA


Entrée du circuit imprimé dans la vague

Option capotage pour Jumbo

En utilisant un boîtier à double verrouillage, la chambre de traitement sera protégée contre tout accès indésirable ou contre le retrait du couvercle lorsque le processus de refusion est en cours.
Entrée du circuit imprimé dans la vague
Capot ouvert
Entrée du circuit imprimé dans la vague
Capot fermé


Explication du procédé de brasage par phase vapeur

L'utilisation de la phase vapeur constitue l'alternative la plus économique aux fours à refusion à air chaud. Les résultats obtenus sont par ailleurs de bien meilleure qualité.
Nous proposons cette technique tout spécialement pour les personnes et entreprises qui réalisent des cartes prototypes.

Pendant la phase vapeur (dampfase en Allemand), le circuit est chauffé à l'aide de la vapeur produite par le liquide Galden. Le liquide Galden se transforme en vapeur précisément à la température adaptée à la pâte à braser. La température de cette vapeur devant rester stable et un contrôle peut être exercé sur le processus de brasage qui se déroule de manière très régulière. Il en est de même du brasage en présence de composants QFP, BGA et de composants lourds ou massifs, grâce à la bonne conductivité thermique du liquide Galden.

Comment fonctionnent les fours Condens-IT ?



Le fonctionnement des fours Condens-IT est simple :
  • Versez le liquide Galden dans le bac (une jauge de niveau est fournie).
  • Mettre en marche l'appareil et attendez que le témoin Stand-by passe au vert.
  • Placez la ou les cartes à braser sur la grille.
  • Fermez le couvercle et appuyez sur Start dès que le témoin Stand-by repassera au vert afin de lancer le cycle de brasage.
  • Une vapeur se forme. Elle se condense ensuite sur la carte jusqu'à ce qu'elle soit complètement chaude.
  • Puis, la vapeur monte davantage, ce qui permet à un capteur d'en enregistrer la température et réguler le cycle.
  • Une fois le brasage terminé, le four se refroidit grâce à 4 grands ventilateurs situés sous le bac.
  • Lorsque le refroidissement est terminé, la carte peut être retirée tout en étant encore chaude.
  • L'ensemble du processus dure environ de dix à quinze minutes.


    Le brasage des composants de la carte a été réalisé de manière très régulière.
    Ceci est favorable à la durée de vie des composants et rend toute opération de retouche.

    Cette technique présente-t-elle des inconvénients ?

    Il n'existe qu'un seul inconvénient très mineur pour la réalisation de prototype qui est le temps de cycle.
    Le liquide Galden est extrêmement cher, les fours sont conçus de manière à assurer une consommation de liquide très faible.
    En théorie, l'intégralité du liquide Galden devrait rester dans le bac mais en pratique, une petite quantité de liquide est perdue en vapeur à chaque utilisation. Pour limiter cette perte, vous devez attendre que le four ait entièrement refroidi, ce qui donne des temps de cycle de l'ordre de 15 minutes.
    Le liquide Galden n'est ni toxique ni dangereux tant qu'il n'est pas chauffé à plus de 300 degrés, ce qui n'est pas possible avec ces fours grâce à une double sécurité. Le bac ne devrait jamais être ouvert pendant le brasage, afin que seule une quantité minimale de liquide Galden ne s'échappe. Dans ces conditions, la consommation ne devrait pas dépasser environ 0,5 l pour 100 cycles de brasage. Lorsque ces coûts sont comparés à ceux engendrés par l'acquisition d'un four à refusion par infrarouge ou à air chaud (offrant un résultat de qualité moindre pour les modèles de table), il apparaît aussi que ces techniques deviennent aussi très coûteuse en énergie lorsque l'on doit braser un plus grand nombre de cartes.

    Un manuel utilisateur en Français est fourni avec le four.

    Types de Galden

    Référence LS200 LS215 LS230 HS240 HS260
     Point d'ébullition  200 °C 215 °C 230 °C 240 °C 260°C
    Applications  Étain plomb   Étain plomb    ROHS     ROHS      ROHS   

       Fiche technique des fluides Galden pour phase vapeur

       Fiche de sécurité des fluides Galden