Fours de refusion, de polymérisation, de déshumidification pour
le câblage de
composants électroniques CMS
Ce four est conçu pour la refusion de la pâte à braser
ou la
polymérisation de résines et colles.
Le dispositif de chauffe est entièrement
par convection d'air chaud.
Les éléments chauffants sont
contrôlés par une régulation
PID.
Le four de refusion est compatible avec les technologies sans plomb Rohs.
TWS OV 850
   Modèle de table - TWS OV 850
Four à chauffe par convection d'air chaud
Ce modèle est utilisé pour :
- braser les prototypes et les toutes petites
séries de cartes
- polymériser la colle
- déshumidifier les circuits imprimés
Modèle entièrement à convection
Le paramétrage se fait par un écran tactile.
Mode refusion
Le four permet de braser des cartes jusqu'à 330 x 240 mm. Le
fonctionnement
est entièrement par convection forcée.
Ces fours sont parfaitement étudiés
pour les
laboratoires et les petites structures pour braser des cartes prototypes ou des
petites séries.
Ils sont compatibles avec la procédé sans
plomb.
La structure
du four permet de minimiser la durée du brasage
La consommation d'énergie est
minimisée.
Mode de fonctionnement avec un exemple de paramétrage
Temps | Température | |
---|---|---|
Préchauffage | 240 sec. | 150ºC |
Refusion | 140 sec. + temps de refroidissement (env. 2 mn) | 240ºC |
Température de refusion maxi : | 260º C |
Puissance maxi : | 4,5KW avec 3 résistances de chauffe Une ventilation à convection forcée |
Dimensions externes (L x P x H) : | 710 x 640 x 410 mm |
Dimensions internes (L x P x H) : | 440 x 340 x 240 mm |
Dim. carte maxi : | 330 x 240 mm |
Alimentation électrique : | 220V monophasé / 20 Amp |
Programmation : | écran tactile |
Régulation en température : | thermocouple |