2. Produits
3. Moyens CMS
4. Fours de refusion

BRASAGE PAR REFUSION DE CARTES ELECTRONIQUES CMS

FOURS DE REFUSION CMS POUR DE LA PRODUCTION DE CARTES VARIÉES ALLANT DU PROTOTYPE À MOYENNE SÉRIE

NOS MOYENS
Toute une gamme de fours de refusion CMS à convection d'air chaud et à phase vapeur

Pourquoi existe-t-il différent types de fours de refusion ?
Un four de refusion peut être un moyen positionné sur une table pour les opérations de laboratoire, de prototypage ou de petite séries. Pour les plus grandes séries, il est nécessaire d'utiliser un four de refusion entrée/sortie en ligne à tunnel.
Les méthodes de chauffe principales sont la technologie de chauffage infrarouge (IR) qui possède un fort pouvoir de transfert thermique amis qui a comme inconvénient une chauffe moins homogène qui risque de trop chauffer certains composants par rapport aux autres.
Le transfert de chaleur par convection d'air chaud donnera une chauffe plus homogène que l'infra rouge. C'est la technique qui est majoritairement utilisée pour les fours tunnels.
La chauffe par condensation en phase vapeur est une excellente alternative pour les cartes complexes équipées à la fois de très petits et très gros composants. La chauffe est absolument homogène et le transfert thermique est très performant.

Comment paramétrer un four de refusion ?
Les fours de refusion en ligne sont configurés avec un certain nombre de zones de chauffe qui sont paramétrées indépendamment. Les fours de table ont aussi un paramétrage séquentiel afin de simuler des zones de chauffe.
Le profil est la courbe de chauffe qui doit être optimisée en fonction du type d'alliage et de flux de la pâte à braser. Nous fournissons un profil de température à suivre avec chaque type de pâte à braser.
Un certain nombre de critères y sont définis comme la valeur de la rampe de montée en température et de refroidissement, la température maximale et minimale de crête, le temps d'activation de flux (FAT), le temps au-dessus de liquidus (TAL), le temps au-dessus du pic de température (TP), etc.